Sockets de Test Levan par Smiths Interconnect
Solution haute performance pour le test de composants BGA, LGA et QFN
Technologie Élastomère Avancée
Il existe plusieurs sortes de sockets de test. La prise de test Levan utilise une technologie élastomère innovante offrant :
Bande Passante Élevée
RF > 23-108 GHz @ -1dB IL pour des tests haute fréquence précis
Faible Inductance
Rend le socket électriquement invisible pendant les tests
Chemin de Signal Court
≤ 0,9 mm pour une transmission du signal optimale
Plage Température Étendue
De -55°C à +160°C avec la conception Tri-Temp
Applications Clés
Industrie Automobile
Test fiable des composants électroniques critiques pour véhicules
Technologie 5G
Test haute fréquence pour infrastructure réseau
Semi-conducteurs
Test de production pour BGA, LGA, QFN
Production HVM
Tests en grande volume avec excellente durabilité
Avantages Clés
- Protection des DUT contre les dommages
- Résultats de test précis et reproductibles
- Adaptation d'impédance optimale
- Compatible tests manuels et automatiques
- Nettoyage et maintenance simplifiés
Spécifications Techniques
- Bande passante
- 23-108 GHz @ -1dB IL
- Inductance
- Ultra-faible
- Résistance contact
- Stable et constante
- Plage température
- -55°C à +160°C
- Types supportés
- BGA, LGA, QFN, WLCSP