
Socket de Test Levan – Smiths Interconnect
Une solution de test haute performance, distribuée par Cotelec, pour vos composants BGA, LGA, QFN et variantes.
Performances et Avantages
- ✔️ Bande passante RF > 23–108 GHz @ -1 dB IL
- ✔️ Faible inductance – électriquement invisible
- ✔️ Chemin de signal court ≤ 0,9 mm
- ✔️ Résistance de contact stable et constante
- ✔️ Conception Tri-Temp : -55 °C à +160 °C
- ✔️ Tests manuels, sur banc, ou production HVM
- ✔️ Solution compatible BGA, LGA, QFN, WLCSP, FC, etc.
Pourquoi choisir Levan pour vos tests de semi-conducteurs ?
Le socket de test Levan offre une combinaison unique de précision mécanique et de performance électrique. Conçu pour rester transparent électriquement pendant le test, il protège les dispositifs sous test (DUT) et améliore le rendement global. Sa conception à colonnes conductrices garantit des résultats cohérents, même dans les environnements les plus exigeants.
Recommandé dans les secteurs automobile, 5G, IoT, défense et semi-conducteurs, il constitue une solution durable et rentable pour les ingénieurs de test.
Socket de Test Levan par Smiths Interconnect
Quel socket de test choisir ? La solution de test de semi-conducteurs haute performance, présentée par Cotelec.
Électriquement Invisible, Protection Maximale
Grâce à sa bande passante élevée et sa très faible inductance, la prise de test Levan est électriquement transparente pour le système. Cette caractéristique unique protège les dispositifs sous test (DUT) de tout dommage potentiel et garantit l'intégrité de vos mesures les plus sensibles.
Une conception précise pour des résultats fiables
La famille de sockets Levan est conçue pour les applications les plus exigeantes, de l'ingénierie à la production de masse, et supporte une large gamme de boîtiers (BGA, LGA, QFN, WLCSP, etc.).
Caractéristiques Clés
- Bande passante RF > 23-108 GHz @ -1dB
- Chemin de signal ultra-court (≤ 0,9 mm)
- Large plage de température (-55 °C à +160 °C)
- Faible inductance et résistance de contact stable
- Adaptation d'impédance possible
Vos Avantages
- Augmentation du rendement et de la durée de vie
- Performance électrique transparente
- Solution polyvalente (manuel, banc, production)
- Conception optimisée pour votre application
- Nettoyage simple et maintenance réduite
Un projet ? Une question ?
Pour toute information sur les sockets de test Smiths Interconnect, contactez nos ingénieurs experts qui vous aideront à choisir la meilleure solution.