Smiths Interconnect propose une gamme complète de sockets de test et de probe cards reposant sur la technologie IDI, conçue pour répondre aux exigences élevées du test de semi-conducteurs.
Solutions pour tests haut débit
- DaVinci 112 : socket coaxial à impédance contrôlée pour les ASICs complexes. Réduction des interférences à -40 dB, amélioration du rendement et de la production.
- DaVinci Micro : optimisé pour les applications connectées et les calculs intensifs, avec contrôle précis de l'impédance.
- DaVinci : conçu pour les tests haute vitesse des IC numériques et analogiques intégrés dans un même boîtier.
Tests standards et périphériques
- Sockets standard : adaptés aux laboratoires, ingénierie, SLT et ATE, pour tous types de boîtiers IC, avec broches à ressort Smiths Interconnect.
- Volta Series : Probe head haute fiabilité pour tests WLP, WLCSP et KGD, avec pas de 180 µm.
- Levan : sockets élastomériques à large bande passante, offrant des résultats constants grâce à des colonnes conductrices de haute précision.
- Gutenberg : sockets durables pour test en bande, compatibles avec nettoyage automatique.
- Celsius : sockets à contact par frottement, idéals pour les tests QFN dans des environnements thermiques extrêmes.
- Euclid : sockets de test PoP haute précision, permettant des tests simultanés haut/bas avec intégrité optimale des signaux.
Grâce à leur conception innovante, ces solutions couvrent l’ensemble des besoins en test de semi-conducteurs, des tests en laboratoire aux environnements de production automatisés. Le contrôle d’impédance, la fiabilité à long terme, la compatibilité avec des cycles intensifs et la flexibilité d’intégration dans les équipements de test ATE font des sockets Smiths Interconnect un choix stratégique pour les applications critiques. Prochainement, des liens viendront enrichir cet article afin d’orienter les lecteurs vers les pages produits détaillées pour chaque série de socket.