Les sockets de test sont des composants essentiels pour les tests de production des circuits intégrés. Ces solutions permettent d’évaluer la fonctionnalité et la performance des semi-conducteurs dans des environnements exigeants. Smiths Interconnect, leader dans ce domaine, propose des sockets et des probe cards utilisant la technologie de contact IDI, garantissant une qualité et une fiabilité supérieures.
Sockets de Test Haute Vitesse
DaVinci 112 : Solution Coaxiale à Impédance Contrôlée
Le socket de test DaVinci 112 étend la gamme DaVinci avec une solution innovante pour le test des ASICs (circuits intégrés spécifiques à une application). Conçu pour les tests haut débit, il assure une transmission optimale des signaux et une grande précision des mesures, même dans des conditions de test intensives.
DaVinci Micro : Test Haute Vitesse pour Composants Complexes
Avec l’augmentation des appareils connectés et des applications gourmandes en données, le besoin en solutions de test haute vitesse ne cesse de croître. Le DaVinci Micro offre une solution performante pour évaluer les circuits intégrés intégrant des fonctionnalités avancées, tout en garantissant une intégrité du signal optimale.
DaVinci : Solution de Test pour Circuits Intégrés Numériques et Analogiques
Face à l’augmentation du volume de production des circuits numériques et analogiques, les sockets de test DaVinci assurent un contrôle rigoureux de la qualité et des performances. Ils sont conçus pour des tests exigeants, garantissant une fiabilité optimale pour les composants à haute vitesse.
Standard & Peripheral Test : Sockets pour Applications Variées
Sockets de Test Standard
Smiths Interconnect propose des sockets de test standard adaptés à tous types de boîtiers de circuits intégrés (IC). Ils conviennent aux tests en laboratoire, aux applications d’ingénierie, aux tests au niveau du système (SLT) et aux équipements de test automatisé (ATE). Grâce à une large sélection de broches à ressort, ces sockets garantissent une résistance de contact faible et stable, améliorant la précision des mesures.
Volta Series Probe Head WLCSP
La série Volta Probe Head est spécialement conçue pour les tests de haute fiabilité des paquets au niveau de la puce (WLP), du WLCSP (Wafer-Level Chip Scale Packaging) et des puces connues comme bonnes (KGD). Son design innovant permet une réduction du temps de configuration et une augmentation du débit, optimisant ainsi les processus de production.
Sockets de Test Élastomères et Haute Performance
LEVAN : Sockets à Large Bande Passante
Les sockets de test LEVAN utilisent une grille élastomérique à colonnes conductrices pour garantir des résultats de test précis et cohérents. Ils sont conçus pour les applications nécessitant une large bande passante, offrant une connectivité optimale pour une grande variété de dispositifs.
GUTENBERG : Peripheral Strip Test
Les sockets Gutenberg sont développés pour répondre aux besoins des tests en bande avancés. Conçus pour supporter des millions de cycles, ils sont particulièrement adaptés aux technologies de nettoyage automatique agressives utilisées dans les environnements industriels.
CELSIUS : Peripheral Tri-Temp Test
Les sockets de test Celsius intègrent une technologie de contact à frottement, idéale pour les tests QFN (Quad Flat No-Lead). Ils garantissent une précision maximale et une fiabilité accrue, même dans les environnements soumis à des variations thermiques importantes.
EUCLID : Array PoP Test
Les sockets de test Euclid sont conçus pour des tests simultanés haut/bas, optimisant le contrôle des circuits de type package-on-package (PoP). Grâce à leur conception haute précision, ils garantissent une transmission de signal stable et une intégrité optimale des signaux haute fréquence.
Conception Personnalisée et Gestion Thermique
Solutions de Test sur Mesure
Les sockets de test Smiths Interconnect sont disponibles en versions personnalisées, adaptées aux exigences spécifiques des tests de circuits intégrés haute vitesse. Grâce à des conceptions optimisées, ils garantissent une intégrité du signal exceptionnelle et une compatibilité avec différents environnements de test, qu'il s'agisse de laboratoires, d'ingénierie, de tests SLT ou de plateformes ATE.
Couvercles avec Gestion Thermique
Les couvercles de gestion thermique développés par Smiths Interconnect sont conçus pour optimiser les tests de circuits intégrés en assurant un refroidissement efficace. Ces solutions peuvent dissiper jusqu'à 650 watts grâce à des technologies avancées de refroidissement par air ou par liquide. Compatibles avec les équipements de test existants, ces couvercles réduisent le temps de configuration des tests et optimisent la durée de vie des composants testés.
Pourquoi Choisir Cotelec pour Vos Sockets de Test ?
Grâce à son partenariat avec Smiths Interconnect, Cotelec propose une gamme complète de sockets de test haute performance adaptés aux besoins des fabricants de semi-conducteurs. Ces solutions garantissent :
- Une précision optimale pour les tests de circuits intégrés haute vitesse.
- Une durabilité exceptionnelle avec des solutions capables de supporter des millions de cycles de test.
- Une compatibilité avec les environnements de test en laboratoire, en ingénierie et en production automatisée.
- Des solutions de gestion thermique avancées pour améliorer la fiabilité des tests.
Que ce soit pour les tests de production, les validations en laboratoire ou les équipements ATE, les solutions proposées par Cotelec et Smiths Interconnect garantissent un niveau de performance inégalé, assurant ainsi la qualité et la fiabilité des semi-conducteurs modernes.