Sockets de Test Levan de Smiths Interconnect
Les sockets de test sont des solutions de Test Innovantes pour l'Automobile, la 5G et au-delà
Sockets de test Smiths Interconnect : la référence pour le test de composants électroniques
Solutions avancées pour le test de circuits intégrés (IC), BGA, LGA, QFN et autres variantes, comme les sockets de Test Levan.
Technologie Levan : performance et fiabilité
Le socket de test Levan, à base d’élastomère conducteur, offre une bande passante élevée et une faible inductance, garantissant une transmission des signaux sans perturbation et une protection optimale des dispositifs sous test (DUT).
Conçu pour les tests manuels, bancs de test et production à grande échelle, Levan est idéal pour les applications automobiles, 5G et l’industrie des semi-conducteurs.
Caractéristiques principales
- Bande passante RF > 23-108 GHz @ -1dB IL
- Chemin de signal court ≤ 0,9 mm
- Résistance de contact stable et constante
- Faible inductance, adaptation d’impédance
- Température : -55 °C à +160 °C
- Nettoyage et maintenance faciles
Avantages
- Performance électrique transparente : invisible pour le système de test
- Adaptation aux exigences spécifiques
- Rendement et durabilité accrus
- Polyvalence pour différents types de tests
Des Sockets de Test de Haute Précision
Les sockets de test Levan de Smiths Interconnect, distribués en France par Cotelec, offrent des solutions avancées pour tester des composants électroniques tels que BGA, LGA, QFN, et autres variantes. Conçus avec une grille élastomérique dotée de colonnes conductrices, ces sockets garantissent des résultats précis et cohérents, tout en restant électriquement invisibles grâce à leur faible inductance et leur bande passante élevée (23-108 GHz @ -1dB IL). Idéals pour l'automobile, la 5G et d'autres industries exigeantes, ils protègent les dispositifs sous test (DUT) contre les dommages et supportent des tests manuels, sur banc, et en production à grande échelle. .
Caractéristiques Principales
Haute Performance
Bande passante RF de 23-108 GHz @ -1dB IL et chemin de signal court (≤ 0,9 mm) pour une performance électrique transparente.
Polyvalence
Compatible avec BGA, LGA, QFN, et autres, avec une conception Tri-Temp (-55 °C à +160 °C) pour divers environnements.
Fiabilité et Durabilité
Résistance de contact stable et nettoyage facile, optimisés pour augmenter le rendement et la durée de vie du produit.
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