Fine Pitch & Interface Solutions
Des solutions de contact d’une extrême précision pour les applications les plus exigeantes.
Transmission de signaux ultra-précise, fiabilité maximale et répétabilité parfaite : nos solutions Fine Pitch répondent aux défis de la miniaturisation dans l’industrie des semi-conducteurs et des PCB haute densité.
Fiabilité maximale dans les dimensions les plus réduites
Dans l’industrie des semi-conducteurs et des circuits imprimés miniaturisés, la précision du contact est déterminante. À mesure que les composants deviennent plus compacts et que les pas diminuent, la qualité de la connexion électrique doit rester irréprochable. Les solutions Fine Pitch et interfaces haute précision garantissent une transmission de signal stable, fiable et reproductible, même dans des environnements à très forte densité.
Les pointes de test Interface jouent un rôle décisif dans ce contexte. Elles assurent des connexions précises entre cartes de test, wafers, sockets et composants, tout en offrant une longévité exceptionnelle. Leur conception permet d’absorber les contraintes mécaniques sans compromettre la qualité du signal. On utilise aussi des pointes de test pour les faisceaux de câbles.
Précision maximale jusqu’à 120 µm
Les solutions Fine Pitch atteignent des pas pouvant descendre jusqu’à 120 µm, répondant ainsi aux exigences extrêmes des technologies avancées. Cette maîtrise dimensionnelle garantit un rendement maximal pour le client, en réduisant les pertes liées aux défauts de contact et en améliorant la répétabilité des mesures.
En tant que fabricant européen proposant des pointes de test Fine Pitch complexes, la capacité d’innovation repose sur des standards de qualité élevés et une expertise approfondie des besoins intersectoriels.
Applications dans le test de wafers et le test final
Les pointes de test Fine Pitch sont largement utilisées dans le test de wafers. Intégrées à des cartes de test, elles permettent de réaliser des contacts précis sur des structures extrêmement fines, maximisant ainsi le rendement des processus de production.
Dans le test final, ces pointes sont montées dans des sockets spécialisés où les puces semi-conductrices subissent différentes séquences de validation. La précision dans les plus petites dimensions devient alors un facteur clé de performance.
MEMS et PCB de très petites dimensions
Les capteurs MEMS, de taille réduite, imposent des exigences particulièrement strictes en matière de pas et de précision. Les solutions Fine Pitch permettent de tester ces composants en toute fiabilité, sans compromettre leur intégrité.
Le test de circuits imprimés miniaturisés nécessite également des pointes de test capables d’atteindre des points de contact extrêmement rapprochés. Les solutions proposées répondent à ces contraintes spécifiques, garantissant une transmission précise des signaux et une stabilité mécanique optimale.
Connexions électriques fiables et adaptables
Au-delà du test pur, ces solutions permettent d’assurer des connexions électriques fiables entre différents composants ou cartes électroniques. L’adaptabilité des interfaces facilite l’intégration dans des architectures variées, qu’il s’agisse de développement, de production série ou de validation qualité.
Optimisez vos processus de test et maximisez votre rendement avec des solutions Fine Pitch haute performance.
Pour analyser vos contraintes de pas, de densité et de transmission de signal, contactez les équipes techniques via la page dédiée.
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